AI浪潮的强劲需求，不仅推动了相关芯片，如GPU、HBM的价格猛涨，同时也大大提升了全球晶圆代工的市场空间。

9月9日，市场消息称国产大模型头部企业DeepSeek已委托中信证券筹备科创板IPO。目前，中信证券已与DeepSeek方面接洽并进入尽职调查阶段，但双方尚未签订正式的上市辅导协议。

知情人士称，华为已将昇腾950DT加速卡的意向报价提高至25万元以上，较两个月前上涨约20%至50%，具体涨幅取决于合同条款。华为此前表示，昇腾950DT将于2026年第四季度上市。

9月9日，一则消息震动AI圈：OpenAI预计到2030年用于算力的支出将累计达到约7500亿美元，且目前仍“非常缺乏”计算能力。 这一数字较今年早些时候约6000亿美元的预期大幅上调了1500亿美元，反映出这家AI巨头对算力资源的渴求正变得空前迫切 ...

9月10日，PCB概念表现活跃，金安国纪盘中快速拉升涨停，截至发稿，报76.45元，涨停板上封单超20万手，成交额超36亿元，总市值556亿元；逸豪新材20%涨停，超声电子涨停，四会富仕、斯迪克、万源通涨超10%，中国巨石、方正科技等走高。

9月10日消息，路透社、新加坡《联合早报》曝光了印度严重欺诈调查局（SFIO）的一份内部备忘录。文件中，该局提议针对小米在印度的业务展开全方位合规核查，审查内容覆盖面极广，不仅包含资金流转、实际股权受益归属、外资准入审批合规情况，小米在当地电商平台的合作运营模式也被列入核查范围。

AI 驱动先进封装与光通信产业快速发展，玻璃基板技术正从显示面板延伸至半导体领域。中国沃格光电近年转型布局半导体赛道，已建成 TGV（玻璃通孔）月产能 1 万片（510×515mm 面板级尺寸）的量产能力；在 Micro/Mini LED ...

张芙嘉称，光模块将成为下一轮产能快速释放的增长动力，尤其近封装光学（NPO）技术路线已经清晰。依托国内光通信产业集聚等优势，产品有望在 2027 年底实现量产出货；共封装光学（CPO）预计 2029~2030 年量产，后续将进一步抢抓 AI ...

瑞萨预期2030-2035年，涵盖人形机器人、AMR/AGV、工厂协作机器人（工业机器人）及其他物理AI（不包括汽车）在内的整个市场能达到40%的CAGR（年复合增长率），2050年或将达到1.2万亿美元左右产值——当然这1.2万亿并不都在芯片与电子 ...

这款产品不仅是苹果产品形态新的发展节点，更是其供应链体系的一次“大重构”。据悉，由于折叠屏手机的单机物料清单（BOM）成本及制造难度远高于传统直板机——业内称其“单机价值量数倍于直板机”——苹果并未完全复制原有iPhone供应链，而是在显示面板、铰链 ...

9月10日消息，路透社援引一份政府文件报道称，印度严重欺诈调查办公室（SFIO）已建议对小米公司在印度的业务展开调查，理由是其商业模式涉嫌违规，且未遵守外国投资相关法律规定。此举可能进一步加大对这家曾长期领跑印度市场的中国智能手机制造商的审查力度。

2024 年 8 月加电合伙人计划推出，到今天，蔚来能源已经和 25 个省市、40 多家地方国资平台及金融机构合作，共建超过 800 座换电站，全国每 5 座换电站里就有 1 座是合作共建，2026 年计划新建的 1000 座全部由合伙人出资。