AIやチップレットの普及によって半導体設計が複雑化する中、チップ内／チップ間の「データ移動」に着目したファブリックIPを手掛けるBaya ...

旭化成は「第5回 ネプコンジャパン 秋」（2026年9月9～11日、幕張メッセ）内の特別企画「光電融合World」に出展し、同社が開発中のポリマー光導波路素材を紹介した。耐熱性と加工性を両立するとともに、独自の設計やプロセス最適化により、従来のシリコーン系材料で課題とされる低分子シロキサンガスの排出を抑えている。

京都大学化学研究所は、米国ネブラスカ大学リンカーン校やNECと共同で、交替磁性体として注目される化合物「アンチモン化クロム（CrSb）」において、スピントルクの大きさと方向が、結晶方向に強く依存することを明らかにした。その主な起源が、CrSb／強磁性 ...

自動車業界は現在、電動化やソフトウェア定義車両（SDV）への移行、中国メーカーの台頭など、大きな変化の中にある。こうした中、自動車メーカーから部品サプライヤーには、コスト低減だけでなく開発期間の短縮も強く求められている。TE Connectivity ...

レゾナックは2026年9月15日、直径300mmの炭化ケイ素（SiC）単結晶の成長と基板加工に成功したと発表した。SiC基板では6インチから8インチへの移行が本格化する中、既に中国や米国のメーカーらがその先の300mm品について、相次いで開発成果を示 ...

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年9月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『製造現場にフィジカルAIをどう実装するか』です。 【Tech News ＆ Trends】 ...

NVIDIAは、Groqとの異例の契約で非独占的な技術ライセンスを取得するとともに、同社のエンジニアリング人材の大半を獲得した後、推論シリコン市場でさらなる攻勢をかけていると報じられている。Bloombergによると、NVIDIAは韓国の推論スタートアップであるRebellionsと、技術提携、出資、さらには買収も視野に入れた初期段階の協議を行っているという。

日本特殊陶業は「第5回 ネプコンジャパン ...

NTTは、サブテラヘルツ帯を用い、100mの距離で2Tビット/秒の無線伝送に成功した。NTTによると「電波を用いた無線通信として世界最高速」だという。軌道角運動量（OAM）を利用した独自の「OAM-MIMO多重伝送方式」を採用し、空間多重処理の大半を ...

Analog Devices（ADI）は、エッジAI向けマイコンやプロセッサを手掛けるAlif Semiconductorを13億5000万米ドルで買収する。AlifのAI処理技術とADIのアナログ／センシング技術などを組み合わせ、物理世界でAIを活用する「フィジカル・インテリジェンス」向けソリューションを強化する。

物質・材料研究機構（NIMS）は2026年9月、溶液を塗って乾かすだけで異なる材料を強固に接合できる技術を開発したと発表した。接着しにくい素材同士であっても、7MPa超という強度で接合できることを確認した。

研究グループは今回、熱音響変換素子の「サーモホン」に着目した。金属薄膜の熱変動によって薄膜表面上にある空気媒質の体積を変化させ音波を発生させる素子だ。これを用いることで、広帯域で高出力の超音波パルスを放射することが可能となった。